產品系列 電鍍技術及規格說明 電鍍加工 電渡性質 電渡性質 浸 鍍 板捲材 端子 鍍層金屬 最小尺寸 最大尺寸 最小尺寸 最大尺寸 Ni (鎳) 10μ" (0.25μm) 120μ"(3μm) 20μ" (0.5μm) 150μ" (3.75μm) Au (金) gold-flash 50μ" (2μm) gold-flash 80μ" (2μm) Sn (無鉛錫) 40μ" (1μm) 400μ" (10μm) 60μ" (1.5μm) 400μ" (10μm) Ag (銀) 20μ" (0.5μm) 300μ" (7.5μm) 40μ" (1μm) 300μ" (7.5μm) Cu (銅) 20μ" (0.5μm) 80μ" (2μm) 40μ" (1μm) 80μ" (2μm) 刷 鍍 板捲材 端子 鍍層金屬 最小尺寸 最大尺寸 最小尺寸 最大尺寸 Ni (鎳) 10μ" (0.25μm) 120μ"(3μm) 20μ" (0.5μm) 120μ" (3μm) Au (金) gold-flash 100μ"(2.5μm) gold-flash 100μ"(2.5μm) Sn (無鉛錫) 40μ" (1μm) 400μ" (10μm) 60μ" (1.5μm) 400μ" (10μm) 噴 鍍 板捲材 端子 鍍層金屬 最小尺寸 最大尺寸 最小尺寸 最大尺寸 Ni (鎳) 10μ" (0.25μm) 120μ"(3μm) 20μ" (0.5μm) 120μ" (3μm) Au (金) gold-flash 50μ" (1.25μm) gold-flash 50μ" (1.25μm) Sn (無鉛錫) 40μ" (1μm) 400μ" (10μm) 60μ" (1.5μm) 400μ" (10μm) 貼 鍍 板捲材 鍍層金屬 最小尺寸 最大尺寸 Ni (鎳) 10μ" (0.25μm) 120μ"(3μm) Au (金) gold-flash 50μ" (1.25μm) Sn (無鉛錫) 40μ" (1μm) 400μ" (10μm) Ag (銀) 20μ" (0.5μm) 300μ" (7.5μm) Cu (銅) 20μ" (0.5μm) 80μ" (2μm) 返回